• 硬件工程师

    FPGA工程师

    任职要求:
    1. 电子、通信、自动化等专业背景;
    2.硕士或以上学历,本科需5年以上工作经验;
    3.具备扎实的电子理论基础,具备独立的电子电路分析和研发能力;
    4.一年以上多层高密度PCB的设计开发经验,有较强的动手能力;
    5. 熟悉FPGA和DSP者优先;
    6. 熟悉磁性材料,有大功率数字、模拟功放工作经验优先;
    7.良好的团队合作精神。

    岗位职责:
    1.负责硬件电路的方案设计、实现及调试
    2.相关开发文档编写。

     

    任职要求:
    1.电子、通信、计算机及相关专业背景;
    2.本科以上5年及以上工作经验或硕士以上学历;
    3.两年以上FPGA系统开发经验,精通FPGA开发流程;
    4.熟练掌握FPGA开发流程及相关开发工作;
    5.精通数字信号处理算法的FPGA代码实现方法,如FFT、FIR等;
    6.具有高速通信接口、高速存储器接口设计经验者优先;
    岗位职责:
    1.负责FPGA代码的开发、调试和验证及相关开发文档编写。

    任职要求:
    1. 硕士及以上学历,电子、通信、计算机等相关专业;
    2. 有ARM、FPGA、DSP等项目开发经验,具备模拟、数字电路设计经验及多层板布线经验;
    3. 熟悉汇编、嵌入式C/C++语言编程,熟悉LINUX、WINCE等嵌入式操作系统,有系统移植经验,有嵌入式应用和设备驱动程序开发经验;
    4. 逻辑分析能力、学习能力和创新能力强,具有团队合作精神,良好的语言表达及沟通能力;
    5. 能适应出差。
    岗位职责: 
    1. 负责嵌入式软硬件设计工作;
    2. 负责电子系统与设备其他相关模块接口与调试;
    3.负责相关设计文档的编写。

     

    嵌入式工程师

    任职要求:
    1.硕士及以上学历,通信工程、电子信息工程、雷达或水声通信等相关专业;
    2.具有DSP系统开发经验,有扎实的数字信号处理和通信信号处理理论基础;
    3.熟练掌握C语言和Matlab语言,具有相关代码开发经验,熟悉Visual DSP、CCS等DSP开发工具;
    4.熟练掌握DSP编程,有TI的6678、6455平台工作经验者优先;
    5.逻辑分析能力、学习能力和创新能力强,具有团队合作精神,良好的语言表达及沟通能力;
    6.能适应出差。
    岗位职责:
    1.负责物理层协议软件开发,测试和维护,执行详细设计,编码实现,单元测试,模块测试,集成测试;
    2.支持上层软件联合调试,整体性能优化;
    3.负责水声通信算法设计和优化;
    4.负责相关设计文档的编制。

    DSP工程师

    硬件测试工程师

    任职要求:
    1. 本科及以上学历,通信、电子、计算机等相关专业,具有扎实的专业背景知识;
    2. 2年以上通信、电子技术测试相关的工作经验;
    3. 在产品质量领域有专长,如:可靠性设计及分析,信号质量测试、失效分析和测试等;
    4. 熟练使用示波器、网络分析仪、频谱仪、Testcenter、Smartbits、负载仪IQNXN等测试仪器;
    5. 有良好的沟通能力及团队合作意识。

    工作职责:
    1. 对信号质量测试、可靠性测试等规范 有较深入的理解;
    2. 负责进行测试方案和技术分析,并对测试中的问题进行分析;
    3. 反馈测试发现问题,跟踪、协调问题的分析、处理与解决;
    4. 参与测试用例完善、硬件测试报告整理及评审、测试系统的建设和优化等工作。

  • 三维图像处理工程师

    任职要求:
    1.本科及以上学历,机器视觉、图像处理、计算机、图形学和数学等相关专业;
    2.熟悉C++,熟悉VS或者QT开发工具;
    3.精通三维点云处理算法;
    4.有2年以上图像处理方面的工作经验;
    5.有OpenGL、Direct3D、PLC点云库使用经验的优先考虑。
    岗位职责:
    1.负责三维图像处理软件开发;
    2.完成模块的编码、单元测试、代码维护和文档的编写工作;
    3.负责三维点云数据滤波、曲面重建、目标识别和图像拼接等工作。

    软件工程师

    任职要求:
    1、本科及以上学历,计算机、软件等相关专业毕业;
    2、精通C++语言,掌握面向对象的编程思想,熟悉常见的数据结构和算法;
    3、熟悉Qt开发及Qt Creator开发环境,对Qt的信号槽机制、多线程和界面美化有一定了解;
    4、熟悉MFC框架,对MFC框架下的多线程编程和Windows消息机制有深入了解(3、4任选其一);
    5、熟悉Socket编程,了解TCP/IP和UDP协议;
    6、具有团队合作精神,具有良好的学习能力。
    岗位职责:
    1、参与公司软件产品的需求分析和架构设计;
    2、负责软件功能模块的设计与实现;
    3、负责软件UI设计、实现和美化;
    4、参与图像处理算法的研究与实现;
    5、参与系统联调、测试以及数据分析工作。

    软件测试工程师

    任职要求:
    1、本科及以上学历,2年以上软件测试工作经验,熟悉测试和开发流程;
    2、熟悉软件工程方法,熟练掌握各类软件测试方法,具有很好的软件架构理解能力;
    3、熟练掌握C/C++/C#编程语言,熟悉Windows /Linux/VxWorks操作系统;
    4、了解GJB5000A(或CMMI)软件质量管理体系;
    5、工作认真负责,尽职尽责,具有优秀的组织、协调、表达能力;
    6、能够熟练编写测试用例、计划、总结报告等相关文档,具有良好的文档编写能力。
    岗位职责:
    1、负责软件测试工作;
    2、负责相关文档的编写。

    信号处理工程师

    任职要求:
    1.信号处理相关专业硕士及以上学历;
    2.熟练使用C/C++编程语言,熟练使用VS IDE,熟悉软件开发瀑布周期模型;
    4.熟练使用windows TCP/IP协议网络编程,熟练使用windows 多线程编程技术;
    5.熟练使用VS实现并行计算技术,或掌握MPI等并行计算技术;
    6.具有CUDA平台下的GPU并行处理开发经验;
    7.熟练使用matlab;
    8.至少熟练使用一种代码管理工具,SVN优先;
    9.勤奋好学,有一定的抗压能力,有团队合作精神。
    岗位职责:
    1.负责项目信号处理分系统软件部分功能模块架构设计;
    2.负责信号滤波,波束形成的算法优化及代码实现;
    3.负责项目信号处理分系统与外部系统通信模块的设计及代码实现;
    4.负责项目信号处理分系统维护调试以及与外部系统的联调工作;
    5.负责项目信号处理分系统软件开发相关文档编写。

  • 任职要求:
    1.具有本科及以上文化程度和生产管理系统专业知识;
    2.从事过3年以上声纳工艺设计及工艺实现工作;
    3.熟悉声纳的原理及质量工作并具有设计相关设计经历;
    4.从事3年以上电子类产品生产管理工作;
    5.具有较强的组织能力、沟通能力及协调能力。

    职责描述:
    1.负责组织并协调公司产品实现过程中设计阶段的工艺实现需求,组织编制并确认生产(试制)需求的设计输入文件,并负责就公司产品工艺设计需求文件与技术负责人进行沟通及确认,形成确定的产品设计阶段工艺实现需求文件供设计部门遵循使用。
    2.负责组织实施公司产品生产流程策划、工艺设计策划、更改、验证、确认及固化等活动;
    3.负责并主持公司生产管理的全面工作,组织拟定生产部门工作目标、工作计划并批准,负责对公司生产部门的生产实施协调、工艺指导,组织过程检查及监督、流程控制,组织并督促生产管理部门人员(含管理、工艺、电装、装配、测试等)的全面实施,完成生产任务。
    4.负责组织生产、设备(含导入/导出、使用、点检等)、安全检查、环保、生产统计等管理制度的拟订、修改、检查、监督、控制及实施执行;
    5.负责监督贯彻落实生产人员岗位责任制和工作标准,负责协调生产过程中与综合业务、设计•、财务、质量、行政人事等部门的工作沟通,及产品实现保障工作。
    6.负责批准生产部门编制的年、季、月、周度生产作业、设备维修、安全环保计划。定期主持召开由生产部门组织的公司月度生产计划排产会,主持公司生产方面的组织实施、检查、协调、考核;负责指导并检查生产现场管理、劳动防护等工作、保持所有关于生产和工艺实现的记录情况。
    7.主持召开公司级生产调度会,协调综合业务部、各业务部门密切配合,确保生产过程在产品合同履约过程中的职责实现。
    8.负责督促生产部门做好生产设备、计量器具、治工具的维护检修工作,合理安排设备检修时间;
    9.完成公司赋予的其他工作职责。

    工艺总师

  • 任职要求:
    1.具有电子、仪器仪表行业产品研发、生产背景;
    2.对产品研制过程、可靠性要求、各类鉴定试验等阶段及其主要工作有一定认识;
    3.对电子元器件、材料、机械结构件等产品组件具有一定认识,对常用软硬件接口及系统组成具有一定认识;
    4.具有较强的与项目负责人、部门负责人、市场销售人员协调和沟通的能力;
    5.具备三年以上项目管理经验,取得PMP者优先;
    6.大学本科及以上学历。

    岗位职责:
    1.牵头制定项目任务书、预算等;
    2.协助项目组制定并更新工作计划;
    3.跟进项目进展,并及时汇总上报项目执行过程状态;
    4.作为项目公司内部的接口,在公司层面协调项目负责人、部门人员、市场人员,推进解决项目过程中的疑难问题;
    5.各个关键节点评审、验收工作的组织和推进;
    6.公司技术委员会的组织;
    7.领导交代的其他工作。

    项目管理

    任职要求:
    1、金融、法律、财经等相关专业,本科及以上学历,优秀应届毕业生亦可;
    2、具备投融资、合同管理等相关专业知识;
    3、具备良好的沟通能力、商务谈判能力和抗压能力;
    4、逻辑思维强、文字表达能力强,学习能力强,执行力强;
    5、具有投融资相关经验者优先考虑。
     岗位职责:
    协助投资总监完成公司内部及企业未来上市所需的投融资相关工作,主要有:
    1、对投资项目进行市场调研、研究分析,及时准确收集信息;
    2、配合撰写项目建议书、可行性报告以及商业计划书;
    3、参与项目谈判,建立和维护与合作伙伴的合作关系;
    4、协助领导对项目进行监督和控制,对项目的相关资料进行整理和归档;
    5、领导交办的其他工作。

    投资经理

    项目申报

    任职要求:
    1.本科以上学历,3年相关工作经验,1年政府项目申报经验;
    2.有良好的文字撰写及英语读写水平;
    3.熟悉企业项目申报流程;
    4.具有良好的沟通交流协调组织能力。

    岗位职责:
    1.项目申报、验收相关工作;
    2.项目立项、政府沟通联系;
    3.公司知识产权申报及维护;
    4.项目申报资源维护及更新;
    5.领导安排的其他工作。

  • 市场主管

    任职要求:
    1.本科以上学历,海洋测绘、声学、海洋地质调查相关专业,具有一定工作经验;
    2.具有海军、海洋局、地理信息、高校行业从业经验及人脉者优先考虑;
    3.具有很好商务谈判能力和项目运作能力,具备一定的公关技巧;
    4.善于沟通,具备团队合作精神、责任心强;
    5.工作有思路、有条理,有一定营销技巧,能妥善处理客户关系;
    6.具有敏感的市场意识,分析问题及解决问题能力强;
    7.素质要求:具有良好的口才和表达能力;具备很强的人际关系交往能力和应变能力;具有良好的学习和接受能力;
    8.能接受较长时间出差。

    岗位职责:
    1.负责公司产品及行业解决方案在军事、海洋、高校等行业的销售推广工作,独立进行市场开拓和产品销售;
    2.建立、维护客户关系,拓展新客户,对潜在客户进行定期跟踪;
    3.根据公司年度市场规划,配合相关部门做好品牌和产品推广工作,组织筹办用户会、技术交流会、产品发布会等市场活动,并提交成果数据;
    4.把握公司产品发展方向,对产品出现问题进行反馈、协调、督促产品进行改进。

  • 任职要求:
    1、全日制本科以上学历,海洋地球物理勘探、海洋地质调查、海洋测绘专业;
    2、具有5年以上工作经验,主持过综合海洋地质调查或路由勘探调查项目,进行过项目实施方案和调查报告编写,有项目管理和带队经验;
    3、熟悉海洋调查和勘探仪器设备,具备侧扫声纳、浅地层剖面仪、三维成像仪器图像判别能力;
    4、能熟练使用AutoCad等绘图软件和Arcgis等地理信息系统软件;
    5、有较强的团队协作与组织管理能力;
    6、具备吃苦耐劳精神,积极上进和敬业精神;
    7、能接受较长时间出差。
    岗位职责:
    1、全面负责服务项目的各项技术工作,包括实施方案制定、设备和人员计划安排、外业作业流程规划、数据分析、报告编写等,解决工作中所遇到的各种问题;
    2、负责与客户方的沟通、协调工作;
    3、负责所主管项目的项目验收、归档等工作。

    外业经理

  • 职位描述:

    1.根据生产作业指导书进行产品部件或产品整机的装配;

    2.生产记录文件的填写,生产设备的维护保养工作。

    职位要求:
    1.中专(或高中)及以上学历;
    2.熟悉产品的生产、组装工艺及相关流程,熟悉常用装配工具(电钻、电动螺丝批)、测量工具的使用;
    3.熟悉机械结构方面知识,对装配图有较多认识,有较强的尺寸意识、精度意识;
    4.两年以上产品装配工作经验。

    装配技术员

    电装工程师

    岗位要求:
    1.具有电子元器件手工焊接经验,具有SMT工厂工作经验优先;
    2.熟悉常用电子元器件标识、封装,熟悉常用电子元器件焊接设备,如焊台、热风枪等;
    3.踏实肯干,吃苦耐劳,有团队合作精神。

    职位描述:
    1.PCB的元器件(SMD、DIP、BGA)焊接、贴装;
    2.生产记录文件的填写,生产设备的维护保养;
    3.其他领导交办的工作。

如您有意应聘以下职位,请将您的简历发送至: hr@sz-soundtech.com 或拨打应聘专线:0512-620700809-8019